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天通股份融资融券信息显示，2023年6月9日融资净买入508.66万元；融资余额8.86亿元，较前一日增加0.58%。

融资方面，当日融资买入4763.13万元，融资偿还4254.47万元，融资净买入508.66万元。融券方面，融券卖出9.06万股，融券偿还10.11万股，融券余量111.71万股，融券余额1077.99万元。融资融券余额合计8.97亿元。

天通股份融资融券交易明细（06-09）

天通股份历史融资融券数据一览

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